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中微公司专注于半导体刻蚀和薄膜沉积设备的制造和销售，其中刻蚀设备是晶圆制造第二大设备，重要性仅次于光刻机，占整体前道设备价值量的22%,该类产品一直是中微公司的营收支柱。中微公司在年度业绩预告中表示，用于集成电路生产线的CCP(电容耦合)和ICP(电感耦合)等离子体刻还有呢？
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金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司取得一项名为“半导体结构及其形成方法“授权公告号CN112992784B,申请日期为2019年12月。专利摘要显示，该发明涉及一种半导体技术领域，公开了一种半导体结构及其形成方法。该方法包括：提供半导体衬等我继续说。
jin rong jie 2 0 2 4 nian 1 yue 1 3 ri xiao xi ， ju guo jia zhi shi chan quan ju gong gao ， chang xin cun chu ji shu you xian gong si qu de yi xiang ming wei “ ban dao ti jie gou ji qi xing cheng fang fa “ shou quan gong gao hao C N 1 1 2 9 9 2 7 8 4 B , shen qing ri qi wei 2 0 1 9 nian 1 2 yue 。 zhuan li zhai yao xian shi ， gai fa ming she ji yi zhong ban dao ti ji shu ling yu ， gong kai le yi zhong ban dao ti jie gou ji qi xing cheng fang fa 。 gai fang fa bao kuo ： ti gong ban dao ti chen deng wo ji xu shuo 。
金融界2024年1月13日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“半导体器件及其制备方法、芯片封装结构、电源转换电路“公开号CN117393613A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体器件及其制备方法、芯片封装结构、电源转换等会说。
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证券之星消息，根据企查查数据显示芯源微(688037)公布了一项国际专利申请，专利名为“半导体基板加热装置、半导体设备及控温方法”，专利申请号为PCT/CN2022/102414,国际公布日为2024年1月4日。专利详情如下：图片来源：世界知识产权组织(WIPO)今年以来芯源微已公布的国际专好了吧！
开年以来，半导体周期回升市场讨论增多，各大海外机构也对2024年的半导体销售市场表达乐观态度。作为全市场唯一跟踪中证半导体产业指数(简称中证半导，代码931865)的ETF,半导体设备ETF(561980)近来资金面也反映较为积极，近60日该ETF净流率已超100%(Wind数据，截至2024/1/1等我继续说。
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1月12日，半导体概念下跌1.49%,今日主力资金流出21.21亿元，概念股33只上涨，239只下跌。主力资金净流出居前的分别为西陇科学(2.59亿元)、中芯国际(2.19亿元)、闻泰科技(1.15亿元)、佰维存储(8003.77万元)、兆易创新(7005.7万元)。本文源自金融界
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1月12日，半导体行业下跌1.83%,今日主力资金流出13.8亿元，成分股10只上涨，142只下跌。主力资金净流出居前的分别为中芯国际(2.19亿元)、海光信息(1.95亿元)、佰维存储(8003.77万元)、兆易创新(7005.7万元)、寒武纪-U(6903.53万元)。本文源自金融界
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金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，台湾积体电路制造股份有限公司申请一项名为“半导体器件结构及其形成方法“公开号CN117393573A,申请日期为2023年8月。专利摘要显示，根据本公开的半导体器件结构可以包括具有第一衬底和第一互连结构的第一管芯、具有第好了吧！
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金融界2024年1月12日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体器件“公开号CN117395989A,申请日期为2023年6月。专利摘要显示，一种半导体器件包括：有源区域，在衬底上位于器件隔离层的部分之间；自对准焊盘层，在有源区域的第一区域上；位线，电连接到是什么。
1月12日，第三代半导体概念下跌1.11%,今日主力资金流出5.61亿元，概念股16只上涨，76只下跌。主力资金净流出居前的分别为闻泰科技(1.15亿元)、国科微(6776.16万元)、洲明科技(4063.67万元)、北方华创(3847.01万元)、新洁能(3658.88万元)。本文源自金融界
